[发明专利]一种电路板用抗菌耐腐复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80‑100份、填料20‑30份、废旧电路板10‑15份、去离子水10‑15份、乙醇30‑40份、氨水4‑7份、正硅酸乙酯4‑6份、A151硅烷偶联剂5‑8份、抗菌微球8‑10份、抗氧剂2‑3份、二甲基硅油2‑3份、异辛酸钴1‑2份、过氧化甲乙酮3‑5份；本发明还公开了所述电路板用抗菌耐腐复合材料的制备方法。本发明通过采用水性聚氨酯为聚合物基体，采用填料及废旧电路板为主材质，再辅以科学配比的抗菌微球和加工助剂，制备得到的电路板在具有良好使用及力学性能的基础上，具有优异的抗菌耐腐蚀性能，在使用的过程中不易受微生物侵蚀，能够提升电路板的使用寿命。

主权项

1.一种电路板用抗菌耐腐复合材料，其特征在于，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80‑100份、填料20‑30份、废旧电路板10‑15份、去离子水10‑15份、乙醇30‑40份、氨水4‑7份、正硅酸乙酯4‑6份、A151硅烷偶联剂5‑8份、抗菌微球8‑10份、抗氧剂2‑3份、二甲基硅油2‑3份、异辛酸钴1‑2份、过氧化甲乙酮3‑5份；所述复合材料由如下步骤制备而成：步骤S1、将废旧电路板机械粉碎后，水洗摇床处理得到废印刷电路板非金属粉体，然后将粉体通过20目筛，去掉大粒径的杂质，用行星式球磨机粉碎球磨处理，将球磨后的粉体过200目筛，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉体；步骤S2、往干燥粉体里加入去离子水、一半的无水乙醇和氨水，在60℃下搅拌30min，然后用恒压滴液漏斗缓慢滴加正硅酸乙酯，反应135min后离心洗涤至中性，在110℃的真空烘箱内干燥7h；步骤S3、取干燥后的粉体分散到剩余的一半无水乙醇中，加入A151硅烷偶联剂，在80℃下搅拌反应10h，离心洗涤三次，得到改性粉体；步骤S4、将改性粉体、抗菌微球、填料与水性聚氨酯混合，在室温下高速搅拌，3h后加入二甲基硅油超声除气泡，再依次加入抗氧剂、异辛酸钴和过氧化甲乙酮，然后真空抽气泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室温固化120min，在70℃的鼓风干燥箱中，后固化5h，制得电路板用抗菌耐腐复合材料。