[发明专利]绝缘基材表面电镀金属的方法有效
| 申请号： | 201811003652.5 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108977862B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 刘彬云;肖亮;何雄斌;宋兴文 | 申请（专利权）人： | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56;H05K3/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 510550 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绝缘基材表面电镀金属的方法，包括如下步骤：使所述绝缘基材表面与水溶性阴离子化合物接触以产生改性表面；将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。上述方法利用阴离子化合物在绝缘基材表面沉积，与基材表面之间形成紧密结合的涂覆层，经过这种修饰和吸附，在表面形成均匀而具有一定厚度的薄膜后，在相同的金属电镀液及电镀条件下，电镀液的深镀能力和分散能力会得到较大提高，所得金属镀层具有平坦，均匀，背光效果好的特点，避免孔破和孔内个别位点电镀金属层过薄现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 基材 表面 电镀 金属 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘基材表面电镀金属的方法，其特征在于，包括如下步骤：使所述绝缘基材表面与水溶性阴离子化合物接触，以形成改性表面；将所述改性表面与含有高锰酸根离子的水溶液接触，以在所述改性表面上形成二氧化锰吸附层；于所述二氧化锰吸附层表面形成导电聚合物层；于所述导电聚合物层表面电镀形成金属层。
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