[发明专利]填孔电镀方法

摘要

本发明公开了一种填孔电镀方法，通过在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，并且在开始填孔电镀之前分两次进行Dummy电解，第一次Dummy电解为在镀液中添加五水硫酸铜、硫酸、盐酸后进行Dummy电解数小时，第二次Dummy电解为在镀液中添加光泽剂、整平剂、湿润剂、甲醛后进行Dummy电解数小时，经过两次Dummy电解再进行正式的填孔电镀，能够实现非常理想的填孔效果。

主权项

1.一种填孔电镀方法，其特征在于，包括：步骤1、提供覆铜板，所述覆铜板包括介电层以及分别覆盖于所述介电层两侧的第一铜箔与第二铜箔；步骤2、采用钻孔工艺在所述覆铜板上形成盲孔，所述盲孔贯穿所述第一铜箔与介电层；步骤3、在所述第一铜箔、所述盲孔的孔壁以及位于所述盲孔底部的第二铜箔上形成铜导电层，利用所述铜导电层将所述第一铜箔与第二铜箔导通，得到待镀铜板；步骤4、采用电镀铜的方式对所述待镀铜板上的盲孔进行填埋；所述步骤4具体包括：步骤41、提供可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备，所述可溶解性阳极硫酸铜填孔电镀设备包括电镀槽、电源、位于所述电镀槽内的硫酸铜填孔电镀液、与所述电源的正极相连并且浸入所述硫酸铜填孔电镀液中的可溶解性阳极、与所述电源的负极相连的Dummy板；所述硫酸铜填孔电镀液包括水、五水硫酸铜、硫酸、盐酸；开启电源进行第一次Dummy电解数小时；步骤42、在所述硫酸铜填孔电镀液加入整平剂、光泽剂、湿润剂以及甲醛，进行第二次Dummy电解数小时后，取下Dummy板，将所述待镀铜板与所述电源的负极连接，开始填孔电镀；所述硫酸铜填孔电镀液中，五水硫酸铜分子的浓度为100～280g/L，硫酸分子的浓度为10～200g/L，氯离子的浓度为20～100mg/L，甲醛分子的浓度为850～20000mg/L，氧气的浓度为6～10mg/L。