[发明专利]一种多层圆形产品的贴合方法和多层圆形产品在审

专利信息
申请号: 201811005074.9 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN108983588A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 包立平;周洪嵩 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G04B37/22 分类号: G04B37/22
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种多层圆形产品的贴合方法,由于特征标记不被第二贴合件的避空位所遮挡,所以在贴合其他第二贴合件时,仍能以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取,而贴合其他第二贴合件时则继续重复执行步骤3至步骤6,直到所有的第二贴合件完全贴合完毕为止,而由于每一层第二贴合件都是以第一贴合件的特征标记作为基准进行抓取,所以每一层贴合时的误差互不干扰,不会累积,由此提高贴合精度,从而减少了不良品,降低生产成本。
搜索关键词: 贴合件 贴合 特征标记 圆形产品 多层 抓取 互不干扰 重复执行 避空位 不良品 遮挡
【主权项】:
1.一种多层圆形产品的贴合方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、提供圆形贴合件和圆形基板,所述圆形贴合件包括第一贴合件和至少两个第二贴合件,所述第一贴合件上设有特征标记,每个所述第二贴合件上设有与所述特征标记的位置相对应的避空位,所述避空位用于避免所述特征标记被遮挡;步骤2、将第一贴合件贴合在圆形基板上;步骤3、将第二贴合件预定位于第一贴合件的上方;步骤4、抓取第一贴合件的特征标记和圆形基板的圆轮廓并通过圆形基板的圆轮廓确认圆心,抓取第二贴合件的避空位和第二贴合件的圆轮廓并通过第二贴合件的圆轮廓确认圆心;步骤5、对位调节第一贴合件和第二贴合件的平面位置和旋转方位;步骤6、将第二贴合件贴合;步骤7、重复执行步骤3至步骤6,直到所有的第二贴合件贴合完毕。
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