[发明专利]半导体装置和在裸片环之间包含导电互连件的半导体小片有效
| 申请号： | 201811005406.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN109427732B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 朱宏斌;曾清林;D·奥斯特贝格;M·L·卡尔森;G·A·哈勒;J·亚当斯 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和在裸片环之间包含导电互连件的半导体裸片。半导体装置包含半导体裸片，所述半导体裸片在半导体材料的衬底上方包括集成电路。第一裸片环包括至少部分地环绕所述集成电路的一或多种导电材料，所述一或多种导电材料包括从邻近所述衬底的表面处到所述半导体裸片的暴露表面的导电路径。第二裸片环包括导电材料且围绕所述第一裸片环安置。第一导电互连件将所述第一裸片环电连接到第二裸片环。公开相关半导体装置和半导体小片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 裸片环 之间 包含 导电 互连 小片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其包括：半导体裸片，其包括集成电路；第一裸片环，其包括至少部分地环绕所述集成电路的一或多种导电材料，所述一或多种导电材料包括从所述半导体裸片的表面到所述半导体裸片中的导电路径；第二裸片环，其包括围绕所述第一裸片环安置的导电材料；和第一导电互连件，其将所述第一裸片环电连接到第二裸片环。
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