[发明专利]电路板、电路板的制备方法及具有该电路板的光模块在审
| 申请号： | 201811005742.8 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110876225A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;李炜;周贤;朱书明 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种电路板，其包括中心子叠构层，所述中心子叠构层具有通孔、填充于所述通孔内的导热金属；位于所述中心子叠构层两侧的N层压合子叠构层，所述N层压合子叠构层中的每一压合子叠构层具有与所述通孔对应的激光孔、填充于所述激光孔内的激光孔镀铜，所述导热金属与所述激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向形成导热路径，其中N为自然数。本申请的电路板，通过在中心子叠构层两侧配制压合子叠构层，形成需要厚度的电路板，同时导热金属和激光孔镀铜沿所述电路板厚度方向构成高效地导热路径；降低了电路板制造流程，并且N层压合子叠构层之间方便布置内层电路，其对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 具有 模块 | ||
【主权项】：
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