[发明专利]成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201811006608.X | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109811311B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 泷泽毅;大仓敏和;石井博;诸桥悟;富井广树;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/50;H01L51/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。本发明的成膜装置用于将蒸镀材料经由掩模成膜到基板上，其中，成膜装置包括：磁力施加机构，所述磁力施加机构用于对掩模施加磁力；紧贴度测定机构，所述紧贴度测定机构用于对利用所述磁力施加机构进行紧贴的所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行测定；以及控制部，所述控制部用于基于利用所述紧贴度测定机构测出的所述掩模和所述基板之间的紧贴度信息，对所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行控制，在利用所述紧贴度测定机构测出的紧贴度比预先确定的基准值小的情况下，所述控制部进行控制以便在减弱所述磁力施加机构对所述掩模施加的磁力后，使所述磁力施加机构对所述掩模再次施加磁力。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，用于将蒸镀材料经由掩模成膜到基板上，其中，所述成膜装置包括：磁力施加机构，所述磁力施加机构用于对掩模施加磁力；紧贴度测定机构，所述紧贴度测定机构用于对利用所述磁力施加机构进行紧贴的所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行测定；以及控制部，所述控制部用于基于利用所述紧贴度测定机构测出的所述掩模和所述基板之间的紧贴度信息，对所述掩模和所述基板之间的紧贴度进行控制，在利用所述紧贴度测定机构测出的紧贴度比预先确定的基准值小的情况下，所述控制部进行控制以便在减弱所述磁力施加机构对所述掩模施加的磁力后，使所述磁力施加机构对所述掩模再次施加磁力。
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