[发明专利]光发射组件以及光模块有效

专利信息
申请号: 201811006706.3 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109031549B 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 李林科;林雪枫;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 胡建文<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 430000 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及光通信技术领域,提供了一种光发射组件,包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳;第一封装壳与第二封装壳固定连接,以形成用于封装LD芯片构件的第一腔室和用于封装光波分复用器的第二腔室,第一腔室位于所述第一封装壳内,第二腔室位于所述第二封装壳内。还提供一种光模块,包括壳体,还包括光接收组件以及上述的一种光发射组件,所述光接收组件以及所述光发射组件均设于所述壳体上。本发明通过采用两段式结构,将LD芯片构件和光波分复用器独立开来,将光信号的处理分为两步进行,既提高了良率,还利于安装工艺实施;通过采用光纤适配器组,利用光纤的柔韧性可以有效补偿装配公差,消除应力,避免组件应力掉光问题。
搜索关键词: 封装壳 光发射组件 光波分复用器 光接收组件 第二腔室 第一腔室 光模块 壳体 封装 光通信技术领域 光纤适配器 两段式结构 柔韧性 安装工艺 消除应力 有效补偿 装配公差 良率 光纤
【主权项】:
1.一种光发射组件,其特征在于:包括LD芯片构件、光波分复用器、第一封装壳以及第二封装壳;/n所述LD芯片构件,用于发射光信号并处理;/n所述第一封装壳,用于封装所述LD芯片构件;/n所述光波分复用器,用于接收所述LD芯片构件处理后的光信号并合波成一束光;/n所述第二封装壳,用于封装所述光波分复用器;/n所述第一封装壳与所述第二封装壳固定连接,以形成用于封装所述LD芯片构件的第一腔室和用于封装所述光波分复用器的第二腔室,所述第一腔室位于所述第一封装壳内,所述第二腔室位于所述第二封装壳内;/n所述第一封装壳远离所述LD芯片构件的侧壁安装有玻璃板光窗,所述LD芯片构件发射的所述光信号由所述玻璃板光窗透过并传送至所述光波分复用器。/n
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