[发明专利]异方性导电膜结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201811007132.1 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN110875101A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张子于 | 申请（专利权）人： | 玮锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;H01L33/62;G02F1/1345 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种异方性导电膜结构及其制作方法，且异方性导电膜结构包括异方性导电膜、中间层以及非导电性薄膜，利用被异方性导电膜以及非导电性薄膜包夹的中间层以阻挡异方性导电膜中未被垂直加压的导电粒子，达成水平方向上的电气绝缘，同时能让已被垂直加压的导电粒子流到被垂直加压的导电粒子中，并相互接触以达到垂直方向上的电气导通，而且中间层还可进一步阻挡非导电性薄膜在加热加压下流到异方性导电膜内，进而提高导电粒子颗数与密度，大幅提升导电率，具有提升生产效率的具体功效。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性 导电 膜结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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