[发明专利]基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法有效

专利信息
申请号: 201811007640.X 申请日: 2018-08-31
公开(公告)号: CN109145471B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 鲍劲松;李志强;殷士勇 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06T19/00
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;吴小丽
地址: 200050 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统及方法,将装配体理论集成信息树模型和装配体本质化点云模型通过实例化整合到同一空间域后进一步共融集成,得到装配要素信息共融模型。装配体理论集成信息树模型为理想CAD模型中的零部件级信息集、装配级信息集,以及相应零部件的理想装配关系信息集,三者集成的集成信息树模型;装配体本质化点云模型为对三维测量获取的产品点云数据处理后得到的本质化点云模型。本发明通过对理想CAD模型与实测模型的共融优化,得到集成了两模型有效信息的共融模型,在此模型基础上进行的虚拟装配操作,可获取直接指导实际装配工作的信息,装配精度和可靠性均得到提升,适于大范围推广使用。
搜索关键词: 基于 cad 实测 数据 模型 虚拟 装配 系统 方法
【主权项】:
1.一种基于CAD与实测数据共融模型的虚拟装配系统,其特征在于:包括装配体理论集成信息树模型M1和装配体本质化点云模型M2,将装配体理论集成信息树模型M1和装配体本质化点云模型M2通过实例化整合到同一空间域后,进一步共融集成,得到装配要素信息共融模型M0;所述装配体理论集成信息树模型M1为:理想CAD模型中的零部件级信息集、装配级信息集,以及相应零部件的理想装配关系信息集,三者集成的集成信息树模型,由产品制造信息PMI框架描述;所述装配体本质化点云模型M2为:对三维测量获取的产品点云数据,采用点云数据处理技术后得到的本质化点云模型。
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