[发明专利]一种微电子元件框架干燥装置

摘要

本发明公开了一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室以及设置在干燥室内部的第一干燥器与第二干燥器，第一干燥器位于干燥室的顶部而第二干燥器位于干燥室的底部，同时在干燥室的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带，传送带通过支架固定在地面上，在干燥室的顶部左端设置有风机，风机的一端连接至回流管而另一端连接至输送管，输送管的末端为进气管，而回流管的末端为吸风口，吸风口直接置于干燥室内部，该种微电子元件框架干燥装置，第一干燥器以及第二干燥器均设置有风机以及输送管和回流管，风机可以将空气吹入干燥器内部，经过加热直接吹向元件框架，同时热流可以被回流管吸收，实现了热量的循环使用，能量利用率大大提高。

主权项

1.一种微电子元件框架干燥装置，包括干燥室(1)以及设置在干燥室(1)内部的第一干燥器(10)与第二干燥器(7)，其特征在于：所述第一干燥器(10)位于干燥室(1)的顶部而所述第二干燥器(7)位于干燥室(1)的底部，同时在所述干燥室(1)的中部位置留有开口，在开口处安装有传送带(9)，所述传送带(9)通过支架(8)固定在地面上，在所述干燥室(1)的顶部左端设置有风机(6)，所述风机(6)的一端连接至回流管(4)而另一端连接至输送管(5)，所述输送管(5)的末端为进气管(3)，所述进气管(3)与第一干燥器(10)导通连接，而所述回流管(4)的末端为吸风口(2)，所述吸风口(2)直接置于干燥室(1)内部。