[发明专利]一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法有效
| 申请号： | 201811010419.X | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109300890B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 黄永安;吴昊;朱慧;田雨 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于可重组多面体电路相关技术领域，其公开了一种可重组多面体电路结构及其共形喷印制造方法，所述多面体电路结构包括多个子模块及旋转轴，所述旋转轴设置于多个所述子模块之间，且所述子模块与所述旋转轴相连接，所述旋转轴通过转动来带动所述子模块转动以实现多个所述子模块之间的重组排列变换，由此构成新的多面体电路；所述子模块包括多面体基板、导线及芯片，所述多面体基板连接于所述旋转轴，所述导线与所述芯片设置在所述多面体基板上，且两者相连接以形成子电路，各个所述子电路相连接以形成多面体电路。本发明通过转动即可得到新的多面体电路，功能电路之间切换简单，提高了集成度，降低了成本，提高了芯片的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重组 多面体 电路 结构 及其 共形喷 印制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可重组多面体电路结构，其特征在于：所述多面体电路结构包括多个子模块及旋转轴，所述旋转轴设置于多个所述子模块之间，且所述子模块与所述旋转轴相连接，所述旋转轴通过转动来带动所述子模块转动以实现多个所述子模块之间的重组排列变换，由此构成新的多面体电路；所述子模块包括多面体基板、导线及芯片，所述多面体基板连接于所述旋转轴，所述导线与所述芯片设置在所述多面体基板上，且两者相连接以形成子电路，各个所述子电路相连接以形成多面体电路。
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