[发明专利]用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法有效
| 申请号： | 201811011660.4 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109203745B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴德生;林高;李志成 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备电子产品线路的模具及电子产品线路制备方法，其中该模具包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在基板表面形成金属网格；通道模具表面设置有多个通道图案，用于将通道图案转移至带有金属网格的基板上，以使基板表面的金属网格分别形成对应的通道；丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在基板表面丝印浆料，以制备与通道相连的走线。本申请公开的上述技术方案，利用共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具制备电子产品线路可以降低模具的成本，以降低电子产品的制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 电子产品 线路 模具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备电子产品线路的模具，其特征在于，包括共用网格模具、通道模具、丝印浆料模具，其中：所述共用网格模具表面均为沿其厚度方向贯穿分布的网格图案，用于将所述网格图案转移至镀有金属膜的基板的表面，以在所述基板表面形成金属网格；所述通道模具表面设置有多个通道图案，用于将所述通道图案转移至带有所述金属网格的基板上，以使所述基板表面的金属网格分别形成对应的通道；所述丝印浆料模具表面设置有用于丝印浆料的图案，用于通过丝印浆料的图案在所述基板表面丝印浆料，以制备与所述通道相连的走线。
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