[发明专利]一种电感封装结构、方法及系统和存储介质有效
| 申请号： | 201811011665.7 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109273216B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 林雅红;李育刚;陈菊芬 | 申请（专利权）人： | 漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/28;H01F41/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种电感封装结构、方法及系统和计算机可读存储介质，该电感封装结构包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。本申请将输入引脚与输出引脚对应的焊接点分层设计，由于在一块印制板上减少了引脚的数量，各引脚之间的间距增大，允许更大的载流面积，增大了印制板的载流量。本申请只需增加一层印制板即可，在不改变印制板自身属性的前提下，增大了载流量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 封装 结构 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种电感封装结构，其特征在于，包括输入印制板、电感和输出印制板；所述输入印制板和所述输出印制板位于所述电感的两侧；所述电感的输入引脚焊接于所述输入印制板的输入焊接点，输出引脚设焊接于所述输出印制板的输出焊接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司，未经漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811011665.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自耦式矿用升压变压器新型调压方法
- 下一篇：一种贴片电感
