[发明专利]多板式半导体晶片测试系统有效
| 申请号： | 201811012710.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN109541423B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | R·L·纽比 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体晶片测试系统。在一些实施例中，一种半导体晶片测试系统包括经配置以耦合到探头(112)的第一板(114)，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件(304A、304B)、制动器(306A、306B)和引脚(308)。所述系统还包括第二板(116)，所述第二板经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征(352A、352B)。所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片(300)对准。所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 半导体 晶片 测试 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片测试系统，其包括：第一板，其经配置以耦合到探头，所述第一板包含第一对准特征、偏置部件、制动器和引脚；以及第二板，其经配置以紧固到所述第一板并包含经配置以与所述第一对准特征接合的第二对准特征，其中所述第一对准特征和所述第二对准特征经配置以使所述引脚与定位于所述第一板与所述第二板之间的测试晶片对准，且其中所述偏置部件与所述制动器经配置以协作从而调节压力，在所述第二板紧固到所述第一板时，所述测试晶片通过所述压力与所述引脚接触。
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