[发明专利]一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法有效
申请号: | 201811013286.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109338332B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 邓海;李雪苗 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;B05D1/00;B05D7/24;C23C16/04;C23C16/18;C23C16/40;C23C16/455;G03F7/039 |
代理公司: | 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于晓菁 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法,包括以下步骤:S1:提供基底模板;S2:在所述基底模板上形成薄膜修饰层;S3:将高χ值嵌段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰层上;S4:退火,使所述高χ值嵌段共聚物在所述薄膜修饰层上进行相分离,最终形成长程有序的垂直层状结构排列。本发明技术方案的高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法对基底模板进行修饰,将高χ值嵌段共聚物旋涂于修饰层上使原本平行于基底模板排列的层状相结构垂直于基底模板排列,解决了高χ值嵌段共聚物的图形取向问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 值嵌段 共聚物 导向 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高χ值嵌段共聚物的导向自组装方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供基底模板;S2:在所述基底模板上形成薄膜修饰层;S3:将高χ值嵌段共聚物溶液旋涂于所述薄膜修饰层上;S4:退火,使所述高χ值嵌段共聚物在所述薄膜修饰层上进行相分离,最终形成长程有序的垂直层状结构排列。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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