[发明专利]芯片子模组与凸台的匹配方法及压接型IGBT器件的封装方法

摘要

本发明公开了一种芯片子模组与凸台的匹配方法及压接型IGBT器件的封装方法，其中芯片子模组与凸台的匹配方法，通过将芯片子模组的高度偏差进行分组，然后将分组后的芯片子模组的高度偏差分别与随机生成的待匹配凸台的高度偏差进行叠加，计算待匹配凸台的整体数量匹配偏差值，然后与第二预设阈值进行比较，并对待匹配凸台的差值进行补偿直到整体数量匹配偏差小于第二预设阈值，进而实现芯片子模组与待匹配凸台一一对应的目的。本发明可以实现对批量的芯片子模组与待匹配凸台的快速匹配，即提高了匹配效率，且可以使得整体匹配误差较小，通过该匹配方式有利于压接型IGBT器件的封装，进而保证了压接型IGBT器件具有良好的电气特性。

主权项

1.一种芯片子模组与凸台的匹配方法，其特征在于，包括如下步骤：S11、获取芯片子模组的高度偏差和数量；S12、根据所述芯片子模组的高度偏差和数量，对所述芯片子模组的高度偏差进行分组，相邻两组的所述芯片子模组的高度偏差的差值为第一预设阈值；S13、随机生成多个待匹配凸台的高度偏差，并对所述多个待匹配凸台的高度偏差进行分组，相邻两组的所述待匹配凸台的高度偏差的差值为所述第一预设阈值；S14、分别统计每组所述芯片子模组的高度偏差的对应数量和每组所述待匹配凸台的高度偏差的对应数量；S15、当每组所述待匹配凸台的高度偏差与每组所述芯片子模组的高度偏差相等时，判断每组所述待匹配凸台的高度偏差的对应数量与每组所述芯片子模组的高度偏差的对应数量的差值是否大于零；S16、当所述差值大于零，根据所述差值计算所述芯片子模组与所述待匹配凸台的整体数量匹配偏差值，并判断该所述整体数量匹配偏差值是否大于第二预设阈值；S17、当所述整体数量匹配偏差值大于所述第二预设阈值时，对存在所述差值的所述每组所述待匹配凸台的高度偏差的对应数量进行差值补偿；S18、循环所述步骤S13‑步骤S17，直到所述整体数量匹配偏差值小于所述第二预设阈值使得所述芯片子模组与所述待匹配凸台匹配为止。