[发明专利]一种存储器件有效
申请号: | 201811016488.1 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN110061002B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 濮必得;殷和国;赵修金 | 申请(专利权)人: | 济南德欧雅安全技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 李修杰 |
地址: | 250101 山东省济南市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明提供一种存储器件,所述存储器件包括多个DRAM芯片;每个芯片具有包括多个芯片接触垫的第一表面,每个接触垫对应于芯片的一个信号,所述信号包括多个数据信号、多个地址信号和多个控制信号;互联端子,用于将电信号传入和传出所述芯片;互联网络,用于提供多个导电路径,所述导电路径包括:每个芯片接触焊盘对应的控制信号以及两个芯片的地址信号之间的电连接;对应于数据信号的芯片接触焊盘与单独的互联端子之间的电连接。本发明设置多个存储芯片,通过分开布线,实现DRAM JEDEC规范,通过在单个封装中实现2个或4个相同的存储芯片实现更高密度的封装,使得芯片性能大幅提升。 | ||
搜索关键词: | 一种 存储 器件 | ||
【主权项】:
1.一种存储器件,其特征在于,所述存储器件包括:多个DRAM芯片;每个芯片具有包括多个芯片接触垫的第一表面,每个接触垫对应于芯片的一个信号,所述信号包括多个数据信号、多个地址信号和多个控制信号;互联端子,用于将电信号传入和传出所述芯片;互联网络,用于提供多个导电路径,所述导电路径包括:每个芯片接触焊盘对应的控制信号以及两个芯片的地址信号之间的电连接;对应于数据信号的芯片接触焊盘与单独的互联端子之间的电连接,所述互联端子的另一端连接另一芯片的数据信号,所述每个芯片接触焊盘与互联端子之间的迹线长度均不相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的