[发明专利]一种PCB板的无铜光学点制造方法及其无铜光学点结构

摘要

本发明公开了一种PCB的无铜光学点的制造方法及其无铜光学点结构。在PCB板铜层的表面添加感光干膜，通过紫外光照射将黑菲林上预先制造的图形转移至感光干膜上得到无铜光学点的初步形状，对无感光干膜的PCB板铜层进行铜层加镀和镀锡后，利用蚀刻工艺将曝光干膜所处区域的铜层腐蚀，得到无铜光学点；在退锡和丝印油墨后，通过对无铜光学点外侧的环形区域的阻焊保护膜进行感光溶解后喷锡，从而得到无铜光学点的外侧锡环，为无铜光学点的对光建立了基础。

主权项

1.一种PCB板的无铜光学点制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A，去除PCB板表面的污染物，并将感光干膜热压粘附于PCB板铜层表面；步骤B，将带图形的黑菲林上放置于PCB板上，通过紫外光对感光干膜上进行曝光后得到曝光干膜，利用显影机将未曝光的感光干膜溶解，露出PCB板铜层；步骤C，对所述露出的PCB板铜层进行镀铜得到加镀铜层，在加镀铜层表面镀锡得到锡层；步骤D，将PCB板上的曝光干膜溶解，利用蚀刻药水对溶解后裸露出的铜面进行侵蚀使PCB板基材的表面露出，得到无铜光学点；步骤E，利用退锡药水对PCB板上的锡层进行退锡处理后，在PCB上丝印油墨；步骤F，在油墨表面的阻焊保护膜上放置带无铜光学点的外侧环形图的阻焊菲林，通过紫外光对阻焊保护膜进行曝光后，溶解未曝光的阻焊保护膜，得到无铜光学点的外侧圆环；步骤G，使用喷锡机对无铜光学点的外侧圆环进行喷锡，得到带外侧锡环的无铜光学点。