[发明专利]电路板及其制造方法，及电路板与电子元件的组合体及其组装方法有效
| 申请号： | 201811019107.5 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110876238B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王建华;凡秀杰;庄玉山;钟仲宏 | 申请（专利权）人： | 捷普电子（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;王晓晓 |
| 地址： | 510530 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板的制造方法，包含下述步骤：提供基材，所述基材具有基板、两个导电部及感光层，所述导电部形成有导通孔；将光罩置于对应所述感光层的位置，所述光罩具有透光区、两个第一遮光区，及第二遮光区，通过所述光罩对所述感光层曝光，使所述感光层区分出曝光区、两个第一未曝光区，及第二未曝光区；及对所述感光层进行显影以去除所述第一未曝光区及所述第二未曝光区，使所述曝光区形成裸露出所述导电部及所述基板一部分的防焊层，所述防焊层形成有使所述基板一部分裸露的开口，所述开口是通过去除所述感光层中的所述第二未曝光区，也就是对应于所述导电部之间的一部分区域所形成，所述开口呈矩形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 电子元件 组合 组装 | ||
【主权项】：
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