[发明专利]一种平台升降的工业自动化打孔装置在审

专利信息
申请号: 201811019524.X 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN110871284A 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 王营新;赵昕;赵亮 申请(专利权)人: 江苏南邮智慧城市研究院有限公司
主分类号: B23B39/16 分类号: B23B39/16;B23B47/06;B23B47/20;B23Q3/06;B23Q11/00
代理公司: 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 代理人: 张红;程立民
地址: 215600 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种平台升降的工业自动化打孔装置,其结构包括主体、上盖、第一电机、主轴、工作台、控制盒、外接电源线、皮带轮、皮带、钻头、夹紧装置和升降装置,本发明的一种平台升降的工业自动化打孔装置,通过设置了夹紧装置,由上夹板和下夹板将物品夹住,通过左固定螺母和右固定螺母进行紧固,不发生位移,解决了再使用过程中需打孔的物件已发生位移,造成打孔位置偏移,成为废品的问题,通过设置了升降装置,由第二电机带动齿轮转动,再由齿轮带动丝杆上下升降,从而使得升降板进行升降,进行打孔工作,解决了需要人工将钻头进行下压,增加工作步骤,降低工作效率的问题。
搜索关键词: 一种 平台 升降 工业 自动化 打孔 装置
【主权项】:
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