[发明专利]一种六边形芯片平面级联显示屏及其生产工艺有效
申请号: | 201811021897.0 | 申请日: | 2018-09-04 |
公开(公告)号: | CN109300886B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 李锋;吉爱华 | 申请(专利权)人: | 深圳市光脉电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/10;H01L33/20;H01L33/48;H01L33/62;H01L21/683;H01L23/52;G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明一种六边形芯片平面级联显示屏及其生产工艺,通过将每一组芯片单元,一组组级联,组成单元板,能让面射型一组组芯片单元,移到显示屏单元板表层,有效提高发光效率,降低使用成本;采用该工艺制造显示屏工艺过程简单,可大幅提高封装效率及良率,降低生产成本,延长显示屏使用寿命;芯片单元组之间无缝结合,将显示屏像素间距实现微米级跨越;每个芯片单元组中的芯片均为正六边形,可以带来无限扩展延伸,且不影响像素间距;通过刻蚀出规则排列的圆锥体来实现光在衬底内的多次反射,从而达到芯片外部光的取光效率的提升;通过2次转移技术,使芯片的正负电极直接与硅基板连接,结构更简单;通过增加金属凸点,使得正负极在一个平面上。 | ||
搜索关键词: | 一种 六边形 芯片 平面 级联 显示屏 及其 生产工艺 | ||
【主权项】:
1.一种六边形芯片平面级联显示屏,包括单元板,其特征在于,所述单元板由若干芯片单元级联组成,各所述芯片单元分别与一倒装焊盘连接,各所述倒装焊盘均位于所述单元板上,所述芯片单元分别由一红光芯片、一蓝光芯片、一绿光芯片相互连接组成,其中,所述蓝光芯片和所述绿光芯片组成蓝绿光芯片,所述芯片单元的一侧为蓝绿光芯片结构,另一侧为红光芯片结构,所述红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片上分别设有正负极,且与所述倒装焊盘上的正负极一一对应。
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