[发明专利]一种芯片全屏蔽工艺方法在审
| 申请号： | 201811023293.X | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN110875280A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 孙美兰;黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种芯片全屏蔽工艺方法，包括：在有机基板的芯板上开槽，对槽的侧壁进行金属化；将芯片正面朝向槽底嵌入到槽内，并在槽内进行介质层压合使芯片埋置于介质层内；在芯片的正面的介质层上开盲孔或盲槽使芯片的芯片管脚露出，并将芯片管脚上面的介质清理掉；对芯片管脚进行金属电镀；对芯片正面需要进行焊接BGA焊球的部分进行阻焊绿油制作，制作后焊接BGA焊球。本发明解决了射频微波系统或芯片的封装屏蔽问题，解决了系统内芯片之间以及封装之间电磁干扰的问题，使系统或单颗芯片封装形成全屏蔽的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 屏蔽 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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