[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201811024608.2 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109119387B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 罗程远;申永奇 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;刘伟 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，包括基板和封装盖板，所述基板上设置第一限位件，所述封装盖板上设置用于与所述第二限位件相配合以对所述基板和所述封装盖板进行对合限位的第二限位件。本发明的有益效果是：在第一限位件和第二限位件的辅助下完成基板和盖板的压合，保证对位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括基板和封装盖板，其特征在于，所述基板上设置第一限位件，所述封装盖板上设置用于与所述第二限位件相配合以对所述基板和所述封装盖板进行对合限位的第二限位件。
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