[发明专利]镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以及芯片封装结构在审
| 申请号： | 201811028954.8 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN109192713A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;李海洋;方陵亮;徐轶 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 李进 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，提供了一种镍钯金基板的焊接方法、芯片封装方法以及芯片封装结构。该镍钯金基板的焊接方法包括：将导线通过焊接工具于基板的第一焊接点进行研磨焊接；将于第一焊接点研磨焊接后的导线接着于基板的第二焊接点依次进行第一段焊接和第二段焊接的组合焊接，第一段焊接为研磨焊接或压力焊接，第二段焊接为研磨焊接或压力焊接；其中，第一焊接点和第二焊接点位于基板同一焊盘的不同位置。该方法加大了导线和基板的接触面积，使得导线和基板的结合力加强，稳定性更佳。此外，包含有上述镍钯金基板的焊接方法的芯片封装方法，导线和基板也具有较佳的结合力和稳定性。而芯片封装结构具有较佳的结合力和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 基板 研磨 焊接点 镍钯金 芯片封装结构 芯片封装 结合力 压力焊接 半导体领域 焊接工具 组合焊接 点位 焊盘 | ||
【主权项】：
1.一种镍钯金基板的焊接方法，其特征在于，其包括：将导线通过焊接工具于基板的第一焊接点进行研磨焊接；将于所述第一焊接点研磨焊接后的所述导线接着于所述基板的第二焊接点依次进行第一段焊接和第二段焊接的组合焊接，所述第一段焊接为研磨焊接或压力焊接，所述第二段焊接为研磨焊接或压力焊接；其中，所述第一焊接点和所述第二焊接点位于所述基板同一焊盘的不同位置。
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