[发明专利]带端子的电线制造方法在审

专利信息
申请号: 201811033123.X 申请日: 2018-09-05
公开(公告)号: CN109462110A 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 古畑贤太 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R43/058
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 目的在于提供一种能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线的带端子的电线制造方法。带端子的电线制造方法的特征在于,包含:在将压接端子压接在电线之前,对压接端子中在压接端子已压接于电线的状态下形成由压接端子和导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布第1光固化树脂的压接前树脂涂布工序(步骤ST2);压接工序(步骤ST3);在压接工序(步骤ST3)之后,遍及压接端子露出的导体部、导体压接部和绝缘覆皮部地涂布第2光固化树脂的压接后树脂涂布工序(步骤ST5);以及对第1光固化树脂、第2光固化树脂照射光并使其固化的树脂固化工序(步骤ST6)。
搜索关键词: 压接 压接端子 电线 光固化树脂 树脂涂布 导体部 制造 覆皮 绝缘 树脂固化工序 导体压接部 部位涂布 防水性能 间隙空间 照射光 固化 终端
【主权项】:
1.一种带端子的电线制造方法,其特征在于,包含:压接前树脂涂布工序,导体压接部对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接,覆皮压接部对所述绝缘覆皮部压接,在将包含所述导体压接部和所述覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述压接端子中、在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成的、由所述压接端子和所述导体部以及所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;压接工序,在所述压接前树脂涂布工序之后,将所述导体压接部压接在所述导体部,并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;压接后树脂涂布工序,在所述压接工序之后,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;以及树脂固化工序,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。
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