[发明专利]一种64路模拟量采集BGA封装芯片

摘要

本发明涉及遥测通信技术领域，公开了一种64路模拟量采集BGA封装芯片，包括基板、裸芯片和焊球；基板包括层叠设置的布线层、接地层、电源层、底层，以及第一导电连接单元、第二导电连接单元和第三导电连接单元；布线层的表面与第一导电连接单元对应位置处设有作为第一键合点的第一焊盘，与第二导电连接单元对应位置处设有作为第二键合点的第二焊盘，与第三导电连接单元对应位置处设有作为第三键合点的第三焊盘；裸芯片中的AD芯片与布线层上的第二键合点和第三键合点电连接，运算放大器、模拟门与布线层上的第一键合点和第二键合点电连接；本发明基板结构紧凑，空间利用率高，采用裸芯片进行电路设计和封装，体积减小约85％，提高了芯片的通用性。

主权项

1.一种64路模拟量采集BGA封装芯片，其特征在于，包括基板、裸芯片和焊球；所述基板包括层叠设置的布线层、接地层、电源层、底层，以及贯穿所述布线层、接地层、电源层和底层的第一导电连接单元、第二导电连接单元和第三导电连接单元；所述第一导电连接单元用于实现布线层与接地层、布线层与底层下表面的焊球之间的电连接；所述布线层的表面与第一导电连接单元对应位置处设有作为第一键合点的第一焊盘；所述第二导电连接单元用于实现布线层与底层下表面的焊球的电连接，布线层的表面与该第二导电连接单元对应位置处设有作为第二键合点的第二焊盘；所述第三导电连接单元用于实现布线层与电源层、布线层与底层下表面的焊球之间的电连接，布线层的表面与第三导电连接单元对应位置处设有作为第三键合点的第三焊盘；所述裸芯片包括平铺设置在布线层上的一只AD芯片、四只运算放大器和四只模拟门；所述AD芯片与布线层上的第二键合点和第三键合点电连接；所述运算放大器、模拟门与布线层上的第一键合点和第二键合点电连接；所述底层表面与第一导电连接单元、第二导电连接单元、第三导电连接单元对应位置处设有第四焊盘，所述焊球呈球栅阵列焊接在所述第四焊盘上以实现芯片的信号输出。