[发明专利]一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备及其方法在审
| 申请号： | 201811035445.8 | 申请日： | 2018-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN109130164A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘训;杨建飞;朱建晓;包建东;邱鑫;谢非;杨继全;孙健;林金伟;董士伦;曹伟;马顾铭;高宇 | 申请（专利权）人： | 南京师范大学 |
| 主分类号： | B29C64/106 | 分类号： | B29C64/106;B29C64/268;H05K3/28;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 肖明芳 |
| 地址： | 210042 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备及其方法，包括用于3D打印的数字微喷喷头、装载数字微喷喷头的打印导轨、供胶系统以及打印平台，打印导轨安装在打印平台上，供胶系统连接数字微喷喷头，还包括一与数字微喷喷头连接的UV固化装置。该三维打印封装设备在完成一层打印后，打印平台精准地下降一个成型层厚，喷头继续喷射光敏材料进行下一层的打印，一层接一层，直到整个封装的三维实体打印完成，在元器件上形成堆叠成型的封装保护层。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 微喷喷头 打印平台 封装设备 电路板 供胶系统 微喷 喷头 封装保护层 导轨安装 光敏材料 三维打印 三维实体 成型层 元器件 导轨 堆叠 封装 喷射 成型 装载 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印数字微喷技术的电路板封装设备，其特征在于，包括用于3D打印的数字微喷喷头(1)、装载数字微喷喷头(1)的打印导轨、供胶系统以及打印平台(6)，打印导轨安装在打印平台(6)上，供胶系统连接数字微喷喷头(1)，数字微喷喷头(1)上连接有固化装置(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京师范大学，未经南京师范大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811035445.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种玻璃贴膜机
- 下一篇：一种带式打印机及其使用方法
