[发明专利]一种制备含TiO2

摘要

本发明公开了一种制备含TiO2介质层化成箔的前处理工艺，将经过预化成处理的腐蚀箔400～500℃马弗炉中热处理30～120s后取出；然后浸渍于pH值1.2～2.0的含硫酸钛、醋酸、硫酸的混合溶液中，其中Ti元素浓度为0.1～0.5mol/L,溶液温度为50℃～70℃，浸渍时间为2～5min；取出后用纯水冲洗并预热至300～400℃，置于2.45GHZ工业微波炉中加热2～3min即可。将经过上述前处理的腐蚀箔按照常规的多级化成工艺进行化成即可制得含TiO2介质层的化成箔，在生产低电压段化成箔（Vf≦520V）时往往仅需要进行一次上述前处理即可，在生产较高电压段产品时可根据需要在各级化成工艺后增加上述前处理工艺。

主权项

1.一种制备含TiO2介质层电子铝箔的前处理工艺，其特征在于： 步骤如下：A、将腐蚀箔在沸水中预处理8～12min后，在400～500℃马弗炉中热处理30～120s后取出；B、然后浸渍于pH值1.2～2.0的含硫酸钛、醋酸、硫酸的混合溶液中，其中Ti离子浓度为0.1～0.5mol/L，溶液温度为50℃～70℃，浸渍时间为2～5min；C、取出后经纯水清洗并预热至300～400℃后置于2.45GHZ工业微波炉中加热2～3min；D、按照常规生产工艺化成至所需电压Vf(240V≦Vf≦690V)，将经前处理的腐蚀箔浸渍在不同浓度的壬二酸钠、壬二酸溶液中并施加直流电依次化化成至0.3Vf、0.6Vf、1.0Vf；450～500℃烘箱中热处理2min；壬二酸钠、壬二酸溶液中继续化成10～15min；水洗后浸于50～70g/L磷酸溶液中5～10min；400～450℃烘箱中热处理2min；壬二酸钠、壬二酸溶液中继续化成10～15min；浸渍于0.2%～0.5%磷酸二氢铵溶液中3～5min；120℃烘箱中烘干。