[发明专利]高电子移动率晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201811037757.2 申请日: 2018-09-06
公开(公告)号: CN110880532B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 周钰杰;林信志;洪章响 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L29/778 分类号: H01L29/778;H01L21/335
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王天尧;周晓飞
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例提供一种高电子移动率晶体管及其形成方法,高电子移动率晶体管包括:缓冲层位于基板上;阻障层位于缓冲层上,通道区位于缓冲层中,邻近缓冲层与阻障层的界面;能带调整层位于阻障层上,由上而下包括第一能带调整层、第二能带调整层及第三能带调整层;钝化层位于阻障层上,邻接能带调整层;栅极电极位于能带调整层上,并与能带调整层电性连接;及源极/漏极电极,分别位于栅极电极的两相对侧,穿过钝化层,设于阻障层上;第一能带调整层、第二能带调整层、及第三能带调整层分别包括N型掺杂、未掺杂及P型掺杂三五族半导体或二六族半导体。
搜索关键词: 电子 移动 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
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