[发明专利]固晶加工的控制方法、设备、终端及计算机可读存储介质有效
申请号: | 201811039794.7 | 申请日: | 2018-09-06 |
公开(公告)号: | CN109216242B | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 王均伟;王立松;蔡兴华 | 申请(专利权)人: | 深圳市雷赛控制技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 逯恒 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种固晶加工的控制方法,包括:使固晶臂以预设起跳速度启动并在预定加速时间内加速至最大速度;使固晶臂以最大速度及第一减速度移动至第一目标位置;使固晶臂以停止速度及第二减速度运动至第二目标位置;使固晶臂在第二目标位置拾取晶圆后全速返回。本发明通过固晶臂在第一目标位置及二目标位置之间进行均速及减速,增加固晶的精确度。 | ||
搜索关键词: | 加工 控制 方法 设备 终端 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】:
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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