[发明专利]一种结晶器铜板的电镀工艺方法在审
| 申请号： | 201811041556.X | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109440147A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王兴丽;裘伟峰;吕艳春;张建生;孙雷 | 申请（专利权）人： | 北京首钢机电有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D5/16;C25D5/50;C25D7/00;B22D11/057 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 100043*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结晶器铜板的电镀工艺方法，其包括：(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计；(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液，按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液；(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量；(4)对所述铜板进行热处理。根据本发明所述结晶器铜板的电镀工艺方法获得的电镀后铜板表面无针孔、麻点等质量缺陷，表面平整，加工后铜板厚度尺寸合格，满足加工要求。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器铜板 电镀工艺 基础镀液 电镀 铜板 镀层 镀液 镍钴 调配 氨基磺酸盐体系 针孔 热处理 表面平整 含量要求 梯度设计 铜板表面 质量缺陷 阳极 镍阳极 麻点 加工 离子 | ||
【主权项】：
1.一种结晶器铜板的电镀工艺方法，其包括：(1)结晶器铜板整体镀层为梯度设计；(2)使用基础镀液为氨基磺酸盐体系基础镀液，按照镀层中镍钴含量要求进行调配镀液；(3)根据镀液中镍钴离子比例进行调配电镀时使用的镍阳极或钴阳极数量；(4)对所述铜板进行热处理。
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