[发明专利]一种硅片切割设备在审

专利信息
申请号: 201811042135.9 申请日: 2018-09-03
公开(公告)号: CN110919882A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 方海;严春银;翁佑发 申请(专利权)人: 鄂州市金锋超硬材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430000 湖北省武汉市江汉*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种硅片切割设备,包括平面桌;偏心轮;偏心轮支杆;工作台;刀柄;滑块;第一电机;联轴器;装配箱;丝杆;螺母固定座;滑轨;第二电机和刀柄安装板,所述平面桌下侧设置有第二电机,所述第二电机使用螺栓固定在平面桌下面,所述平面桌上侧设置有偏心轮,所述偏心轮装在第二电机的输出轴上,所述偏心轮右侧设置有偏心轮支杆,所述偏心轮支杆右侧设置有工作台,所述工作台上侧设置有刀片,所述刀片右侧设置有刀柄,所述刀柄右侧设置有刀柄安装板,所述刀柄安装板右侧设置有滑块,所述滑块右侧设置有滑轨,所述滑轨右侧设置有丝杆,所述螺母固定座套在丝杆上,该硅片切割设备使工件做往复运动,刀片做升降运动来切割硅片。
搜索关键词: 一种 硅片 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
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