[发明专利]半导体装置及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201811042190.8 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN110707085B 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 张峰溢;李甫哲;张翊菁;黄楷珞 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体装置及其形成方法,半导体装置包含基底、第一插塞、接触垫与电容结构。第一插塞则设置在基底上,而接触垫则设置在第一插塞上,使接触垫的顶角处具有凹陷肩部。电容结构设置在接触垫上并与接触垫直接接触。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包含:/n基底;/n第一插塞,设置在该基底上;/n接触垫,设置在该第一插塞上,该接触垫的顶角处具有一凹陷肩部;以及/n电容结构,设置在该接触垫上并与该接触垫直接接触。/n
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