[发明专利]适用于检测装载晶圆料盒的调节装置有效
| 申请号： | 201811043998.8 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109273384B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 顾春华;凌俭波;王华;王斌;叶建明;季海英 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 徐颖 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，包括左右两个对称钢制加紧臂、两根相同弹簧和调节矩形块，调节矩形块分上下两层，下层为硬质固体，上层为软质固体，调节矩形块的硬质固体左右两端分别通过两根弹簧接两个加紧臂底部，未使用时，硬质固体和两根弹簧处于同一水平线上，两个加紧臂上部夹部拉开夹在料盒底筋上时，调节矩形块正好抵住料盒底筋。通过在任何厂家的硅晶片料盒的底部加本发明调节装置，可通用各种型号的探针台设备。减少了换硅晶片料盒换硅晶片步骤、节省了时间，提高了产能。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 检测 装载 晶圆料盒 调节 装置 | ||
【主权项】：
1.一种适用于检测装载晶圆料盒的调节装置，其特征在于，包括左右两个对称钢制加紧臂、两根相同弹簧和调节矩形块，调节矩形块分上下两层，下层为硬质固体，上层为软质固体，调节矩形块的硬质固体左右两端分别通过两根弹簧接两个加紧臂底部，未使用时，硬质固体和两根弹簧处于同一水平线上，两个加紧臂上部夹部拉开夹在料盒底筋上时，调节矩形块正好抵住料盒底筋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
