[发明专利]一种采用废纸制备碳化硅的方法在审
| 申请号： | 201811044256.7 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN108892512A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王志江;兰晓琳 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/65;C04B35/622;C04B38/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 贾泽纯 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种采用废纸制备碳化硅的方法。本发明属于环保、能源、催化、吸波、生物传感、半导体材料领域，具体涉及一种采用废纸制备碳化硅的方法。本发明是要解决现有废纸利用率低、制备SiC材料成本高的问题。方法：一、纸浆回收；二、碳化处理；三、烧结，即得到由废纸制备的SiC。本发明主要用于纸张高效回收以及碳化硅生产。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 废纸 碳化硅 半导体材料领域 碳化硅生产 高效回收 生物传感 碳化处理 纸浆回收 烧结 吸波 催化 能源 环保 | ||
【主权项】：
1.一种采用废纸制备碳化硅的方法，其特征在于采用废纸制备碳化硅的方法具体是按以下步骤完成的：一、纸浆回收：将废纸依次进行分离、漂洗、过滤和干燥，回收废纸纤维素并制浆，得到废纸浆；二、碳化处理：将废纸浆在惰性气体保护下进行炭化处理，得到纤维素基碳骨架；三、烧结：将纤维素基碳骨架包裹在反应硅源内部，然后烧结，再冷却至室温，得到碳化硅。
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