[发明专利]温度控制装置、温度控制方法和半导体生产设备在审

专利信息
申请号: 201811044393.0 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN110888470A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及半导体生产技术领域,提供一种温度控制装置,用于控制半导体生产设备的温度,该温度控制装置包括温度感测器、控制器以及气体流量调节器。温度感测器用于测量半导体生产设备的实时温度;控制器与温度感测器电连接,控制器用于接收实时温度并将实时温度与预设温度范围进行比较;然后根据比较结果发出控制信号给气体流量调节器;气体流量调节器与控制器电连接,气体流量调节器用于根据控制信号控制通入半导体生产设备的气体流量,以使半导体生产设备的温度保持在预设温度范围内。使用该温度控制装置可以实现对半导体生产设备的温度进行实时控制。
搜索关键词: 温度 控制 装置 方法 半导体 生产 设备
【主权项】:
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