[发明专利]电子设备中框成型方法和电子设备的中框在审

专利信息
申请号: 201811044433.1 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN110883501A 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 秦江涛;郭先华;刘勇 申请(专利权)人: 韶关比亚迪电子有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;H04M1/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 刘伟;金惠淑
地址: 512023 广东省韶关市浈江区工业园比*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及智能设备领域,公开了电子设备中框成型方法和电子设备的中框,电子设备中框成型方法包括:准备多个料体(10);所述多个料体(10)焊接成框材(20);所述框材(20)经CNC加工形成多个定位部,形成外框体(30);经压铸成型的中板(1)通过所述多个定位部设置到所述外框体(30)上;对所述多个定位部中的至少部分进行焊接,形成中框预制体(40),利用本发明所述电子设备中框成型方法加工制得的中框的成本较低,且质量优异。
搜索关键词: 电子设备 成型 方法
【主权项】:
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