[发明专利]自动扩膜装置在审
申请号: | 201811045214.5 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109216243A | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;罗宇 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;B26D1/25 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种自动扩膜装置,包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构,抓取机构和割膜机构分别位于压紧机构相对的两侧,扩膜机构位于压紧机构的下方;所述抓取机构包括抓取件、第一驱动组件、第一固定组件和第二驱动组件;所述压紧机构包括压紧件、放置件和第三驱动组件;所述扩膜机构包括扩膜件和第四驱动组件,所述扩膜件设置于所述放置件内;所述割膜机构包括夹爪气缸、第五驱动组件、第六驱动组件、第七驱动组件和两个的夹爪组件,两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端,所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。整个过程均可自动进行,生产效率高,并且不会出现扩膜不均匀或割膜不干净等情况。 | ||
搜索关键词: | 驱动组件 压紧机构 割膜机构 夹爪组件 抓取机构 夹爪气缸 放置件 膜装置 膜件 固定设置 固定组件 生产效率 不均匀 切割件 压紧件 抓取件 蓝膜 切割 | ||
【主权项】:
1.一种自动扩膜装置,包括抓取机构、压紧机构、扩膜机构和割膜机构,其特征在于,所述抓取机构和割膜机构分别位于所述压紧机构相对的两侧,所述扩膜机构位于所述压紧机构的下方;所述抓取机构包括用于抓取晶环外圈的抓取件、驱动所述抓取件上下运动的第一驱动组件、用于固定晶环外圈的第一固定组件和驱动所述抓取件旋转的第二驱动组件;所述压紧机构包括压紧件、用于放置LED蓝膜的放置件和驱动所述压紧件相对于放置件运动的第三驱动组件;所述扩膜机构包括用于放置晶环内圈的扩膜件和驱动所述扩膜件上下运动的第四驱动组件,所述扩膜件设置于所述放置件内;所述割膜机构包括夹爪气缸、驱动所述夹爪气缸旋转的第五驱动组件、驱动所述夹爪气缸上下运动的第六驱动组件、驱动所述夹爪气缸水平运动的第七驱动组件和两个的夹爪组件,两个的所述夹爪组件分别固定设置于所述夹爪气缸的两端,所述夹爪组件上设有用于切割LED蓝膜的切割件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造