[发明专利]部件安装方法以及部件安装基板的制造方法有效
| 申请号： | 201811048137.9 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109526152B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 田中哲矢;赤坂胜彦;樱井浩二;永冶利彦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种部件安装方法以及部件安装基板的制造方法，能够以较高的可靠性将电子部件稳定地安装于具有贯通孔电极的基板。所述部件安装方法在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入电子部件的针脚，执行使针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将部件安装动作中暂时插入到内孔并使其下降的针脚提升到预先设定的中间高度位置。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
1.一种部件安装方法，在具有贯通孔的基板安装设置有连接用的针脚的电子部件，在设置于所述贯通孔的第1电极向填充有焊料糊膏的内孔插入所述电子部件的所述针脚，执行使所述针脚下降到规定的安装高度位置的部件安装动作，将所述部件安装动作中暂时插入到所述内孔并使其下降的所述针脚提升到预先设定的中间高度位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下知识产权经营株式会社，未经松下知识产权经营株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811048137.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种PCB板快速点胶用一体化设备
- 下一篇：一种电子件抗辐照的加固方法
