[发明专利]静电卡盘有效
申请号: | 201811048903.1 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN110890305B | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 杨鹏远;张玉利;王建冲;侯占杰;唐娜娜;韩玮琦;黎远成;荣吉平;姜鑫 | 申请(专利权)人: | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及蚀刻设备领域,其目的是提供一种静电卡盘,用于待蚀刻晶片的载台。所述静电卡盘包括绝缘层、金属基座和介于绝缘层与金属基座之间的加热层,在所述绝缘层和金属基座相贴合面的至少其中之一上设有凹槽,借助凹槽使绝缘层与金属基座组装在一起后界定出一个容纳室,该容纳室内安装加热层、加热层与绝缘层之间的第一粘接材料层、以及加热层与金属基座之间的第二粘接材料层,所述容纳室具有侧壁。其中在加热层的周围与侧壁之间或者所述侧壁的外侧套设有陶瓷环。本发明利用容纳室的侧壁和陶瓷环对加热层上下面的粘接材料层起到保护作用,防止被蚀刻气体所腐蚀,导致静电卡盘表面温度不均匀,各层粘接部件翘曲等影响静电卡盘使用寿命的问题。 | ||
搜索关键词: | 静电 卡盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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