[发明专利]一种LED灯的生产工艺及其焊接治具

摘要

本发明公开一种LED灯的生产工艺及其焊接治具，该焊接治具包括预定位承载板、PCB定位块、底部散热托板、顶部散热压板、左固定提手、右固定提手；以可拼接的方式设计预定位承载板，该预定位承载板一开始与PCB定位块、底部散热托板三者拼接在一起，形成完整的一整块底部组件，在装上待焊产品压下顶部散热压板后，用左固定提手和右固定提手夹在PCB定位块、底部散热托板两侧，向上提起时，预定位承载板自动脱落，使待焊产品大部分都裸露出来，有利于过炉焊接时直接利用热空气传热，焊接效率高。本发明工艺采用了上述新的焊接治具，不但提高了生产效率，而且得到发光元件与PCB之间的良好的气泡比率<5%，提高了产品品质。

主权项

1.一种LED灯的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤第1步，PCB的A面刮锡：采用熔点为217‑230℃的高温锡膏对PCB的A面刮锡；第2步，发光元件贴片：将发光元件与PCB的A面贴片；第3步，真空回流焊：采用真空回流炉对PCB与发光元件进行焊接形成PCB组件，真空回流炉能够减少发光元件与PCB的A面之间的焊接气泡，得到良好的气泡比率<5%；第4步，PCB的B面刮锡：采用熔点为180‑187℃的中温锡膏对PCB组件中PCB板的B面进行刮锡；第5步，在焊接治具中依次放入第一片PCB组件、导热管、第二片PCB组件，使两片PCB组件的PCB的B面朝向导热管；第6步，焊接治具置入过炉焊接设备中，使两片PCB组件的PCB的B面与导热管焊接固定在一起，形成LED灯成品。