[发明专利]一种提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法有效
| 申请号： | 201811054827.5 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109161864B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 张平则;魏东博;李逢昆;姚正军;李淑琴;田恬 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/46;C23C14/16;C23C14/18;B23K20/14;B23K20/22 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 陈风平 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法，包括以下步骤：(1)采用Ni‑Ti合金靶材，利用双辉等离子表面冶金方法在Ti6Al4V合金表面制备Ni‑Ti合金层；所述Ni‑Ti合金层包括Ni‑Ti沉积层及互扩散层；(2)利用离子注入方法在Al2O3陶瓷表面注入Ti离子；(3)将步骤(1)中制备的Ti6Al4V合金及步骤(2)中经表面处理的Al2O3陶瓷，在真空扩散焊设备中实现焊接。本发明利用双辉等离子表面冶金方法和离子注入方法处理后，可直接实现Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金的真空扩散焊接，此方法效率高，可大幅度提高真空扩散焊在Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接工艺中的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 离子 等离子表面冶金 真空扩散焊 焊接性能 合金层 双辉 焊接 焊接工艺 表面制备 合金靶材 陶瓷表面 真空扩散 沉积层 扩散层 制备 应用 | ||
【主权项】：
1.一种提高Al2O3陶瓷与Ti6Al4V合金焊接性能的表面处理方法，包括以下步骤：（1）采用Ni‑Ti合金靶材，利用双辉等离子表面冶金方法在Ti6Al4V合金表面制备Ni‑Ti合金层；所述Ni‑Ti合金层包括Ni‑Ti沉积层及互扩散层；所述Ni‑Ti合金靶材中，Ni为70‑80wt％，Ti为20‑30wt％；所述Ni‑Ti合金层中的Ni‑Ti沉积层厚度为15‑20μm；所述Ni‑Ti合金层中的互扩散层厚度为5‑7μm；所述Ni‑Ti合金层中Ti、Ni元素浓度由Ni‑Ti合金层向Ti6Al4V合金基体内扩散；所述Ti6Al4V合金中的Ti、Al元素浓度由Ti6Al4V合金基体向Ni‑Ti合金层内扩散；（2）利用离子注入方法在Al2O3陶瓷表面注入Ti离子；所述Ti离子的注入剂量为1×1015‑5×1017ions/cm2；（3）将步骤（1）中制备的Ti6Al4V合金及步骤（2）中经表面处理的Al2O3陶瓷，在真空扩散焊设备中实现焊接。
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