[发明专利]一种全自动高效率振动剥料设备在审
| 申请号： | 201811054957.9 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN108878332A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 纪春明;田恒绪 | 申请（专利权）人： | 苏州希迈克精密机械科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动高效率振动剥料设备，包括机架和控制器；所述机架内固定连接有送料机构、集料漏斗、拨杆机构和剥料装置，其中拨杆机构位于剥料装置和送料机构之间，集料漏斗位于剥料装置正下方且固定在送料机构下方；所述送料机构横向设置在机架内，送料机构位于剥料装置一端下方设有可滑动的框架抽屉，另一端设有上料口；所述机架内还设有可翻转移动的离子风扇和悬挂在一侧的手持式剥料设备；本发明所述的一种全自动高效率振动剥料设备采用全自动化生产，可适用不同大小的载料框架，提高了剥料速度和质量，采用离子风机和特定的集料漏斗与自动和手动剥料，避免静电影响和剥料粘附问题。 | ||
| 搜索关键词： | 送料机构 料装置 集料漏斗 高效率 拨杆机构 全自动化生产 横向设置 静电影响 离子风机 离子风扇 控制器 可翻转 可滑动 料框架 内固定 上料口 粘附 抽屉 悬挂 移动 | ||
【主权项】：
1.一种全自动高效率振动剥料设备，包括机架和控制器；其特征在于：所述机架内固定连接有送料机构、集料漏斗、拨杆机构和剥料装置，其中拨杆机构位于剥料装置和送料机构之间，集料漏斗位于剥料装置正下方且固定在送料机构下方；所述送料机构横向设置在机架内，送料机构位于剥料装置一端下方设有可滑动的框架抽屉，另一端设有上料口；所述机架内还设有可翻转移动的离子风扇和悬挂在一侧的手持式剥料设备。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
