[发明专利]半导体存储器件在审
申请号: | 201811055002.5 | 申请日: | 2018-09-11 |
公开(公告)号: | CN109494236A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 朴基喆;金基雄;石瀚率;权炳昊;尹普彦 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/22 | 分类号: | H01L27/22;H01L23/528;H01L23/532 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体存储器件可以包括在半导体衬底上的选择晶体管、覆盖选择晶体管的层间绝缘层、联接到选择晶体管的漏极区域并构造为穿透层间绝缘层的下接触插塞、以及联接到下接触插塞的磁隧道结图案。下接触插塞可以包括金属图案以及与金属图案的顶表面接触的盖金属图案。盖金属图案可以包括具有比金属图案的顶表面的表面粗糙度小的表面粗糙度的顶表面。磁隧道结图案可以包括底电极和顶电极、在顶电极与底电极之间的下磁层和上磁层、以及在下磁层与上磁层之间的隧道势垒层。 | ||
搜索关键词: | 金属图案 选择晶体管 接触插塞 顶表面 半导体存储器件 表面粗糙度 磁隧道结 底电极 顶电极 磁层 上磁 绝缘层 图案 层间绝缘层 隧道势垒层 漏极区域 穿透层 衬底 半导体 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,包括:选择晶体管,在半导体衬底上;层间绝缘层,覆盖所述选择晶体管;下接触插塞,联接到所述选择晶体管的漏极区域并且构造为穿透所述层间绝缘层,所述下接触插塞包括金属图案和与所述金属图案的顶表面接触的盖金属图案,所述金属图案的所述顶表面具有第一表面粗糙度,所述盖金属图案包括顶表面,所述盖金属图案的所述顶表面具有第二表面粗糙度,所述第二表面粗糙度小于所述第一表面粗糙度;以及磁隧道结图案,联接到所述下接触插塞,所述磁隧道结图案包括底电极、顶电极、在所述顶电极与所述底电极之间的下磁层和上磁层、以及在所述下磁层与所述上磁层之间的隧道势垒层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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