[发明专利]一种瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头在审
| 申请号： | 201811055745.2 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109180154A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 李昊;刘毅;李婕;赵斌;郑秀;高璐;李丽阳 | 申请（专利权）人： | 河南工学院 |
| 主分类号： | C04B33/138 | 分类号： | C04B33/138;C04B33/36;H02G15/18 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 453000 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于一种瓷片和制备方法及使用该瓷片的低压电缆接头；包括瓷片，以及设在瓷片外部两侧的第一套筒和第二套筒；瓷片包括开设在左右两侧的绞线孔以及焊接座；第一套筒为两端开口的腔体状结构，其一端设有第一连接部，其另一端设有第一卡座；第一套筒的另一端外侧与第一漏斗状结构本体的大端相连，小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设有第一套环；第二套筒为两端开口的腔体状结构，其一端设有与第一连接部相适配的第二连接部，其另一端设有第二卡座；第二套筒的另一端外侧与第二漏斗状结构本体的大端相连，小端为圆柱型腔体，圆柱腔体外部设置有第二套环；具有驳接方便、安全性高、结构强度大和使用寿命长的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷片 套筒 大端 第一连接部 漏斗状结构 圆柱型腔体 低压电缆 两端开口 圆柱腔体 腔体状 卡座 套环 小端 制备 第二连接部 使用寿命 外部设置 左右两侧 焊接座 外部 驳接 绞线 适配 | ||
【主权项】：
1.一种瓷片，其特征在于：该瓷片由下列重量份数的原料制成：粘土80～120份、水合硅酸镁超细粉40～54份、火山岩石20～28份、锗石16～22份、稀土钴10～14份、矾石18～26份、碳化硅7～11份、氮化硅11～15份、钢渣20～30份、锆英砂8～12份、碳酸钡5～8份、酚醛树脂60～70份、间苯二酚14～28份、石棉粉30～48份、甲基乙基酮6～10份、催化剂氧化镧21～37份和粘结剂膨润土12～18份。
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