[发明专利]一种基于半导体技术的温控电路在审
| 申请号： | 201811057470.6 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN110888472A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 王朝刚;鲁雪松 | 申请（专利权）人： | 深圳市国王科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 | 代理人： | 吴军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体技术的温控电路，包括电容C1、单向可控硅VS1、双向可控硅VS2、加热片RL、二极管D1和三极管VT1，所述电容C1一端分别连接电阻R7、加热片RL和220V交流电一端，电容C1另一端分别连接二极管D1正极和电阻R7另一端，加热片RL另一端连接双向可控硅VS2的T1极，二极管D1负极分别连接二极管VD负极、继电器J线圈、电阻R8、蜂鸣器B和电阻R1。本发明基于半导体技术的温控电路采用三极管等分立元件控制，有效实现了温度控制，使采用本发明电路的装置温度保持在一定的范围内，控制精度较高，而且带有声光警示功能，电路结构简单，成本低，适用于热水器、饮水机等装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 技术 温控 电路 | ||
【主权项】：
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