[发明专利]分离芯片和分离方法在审
| 申请号： | 201811057775.7 | 申请日： | 2018-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN109136087A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 毛德丰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/42 | 分类号： | C12M1/42;C12M1/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄;袁礼君 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种分离芯片和分离装置，属于生物芯片技术领域。该分离芯片用于分离目标物质，包括衬底基板、电极层和盖板，电极层设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；盖板设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。该分离芯片可以从待分离流体中分选并获得目标物质。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 分离芯片 电极层 衬底基板 吸附材料 盖板 目标物质 空腔 分离目标物质 生物芯片技术 特异性结合 分离流体 分离装置 一空腔 分选 通孔 吸附 断电 连通 通电 脱离 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种分离芯片，用于分离目标物质，其特征在于，所述分离芯片包括：衬底基板；电极层，设于所述衬底基板，具有至少一个电极；所述电极被构造成在断电时将吸附材料吸附至所述电极，在通电时使吸附材料脱离所述电极，所述吸附材料能够与所述目标物质特异性结合；盖板，设于所述电极层远离所述衬底基板的一侧，并与所述电极层之间形成一空腔；所述空腔覆盖所述电极；所述盖板上设置至少两个连通所述空腔的通孔。
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