[发明专利]一种PCB制备方法及其PCB有效
| 申请号： | 201811059171.6 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109348610B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 杜红兵;傅宝林;肖璐;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB制备方法及其PCB，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。本发明的PCB制备方法及其PCB能够有效提高PCB可靠性和对准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制备 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。
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