[发明专利]低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料及制备方法

摘要

本发明公开了一种低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料及制备方法。该微波介质材料的化学配比为：4NiO‑B2O3‑V2O5。(1)以纯度≥99%的NiO、B2O3和V2O5为原料，按4NiO‑B2O3‑V2O5的化学计量比进行称料；(2)将步骤(1)原料湿式球磨混合4h，以乙醇及氧化锆球为球磨介质，干燥后在550℃下预烧4h；(3)将预烧后的粉体进行二次球磨后添加5 wt%聚乙烯醇进行造粒，造粒后压制成型，最后将坯体排胶后在575~675℃下烧结4小时。本发明制备的微波介质陶瓷烧结温度低（≤900℃），并且低的介电常数（εr），较高的Q×f值以及低的τf值，表明具有很好商业应用前景。

主权项

1.一种低成本、低密度、低烧结温度型微波介质材料，其特征在于该微波介质陶瓷材料的化学配比为：4NiO‑B2O3‑V2O5；所述微波介质陶瓷材料的制备方法具体步骤为：(1)以纯度≥99%的高纯粉NiO、B2O3和V2O5为原料，按4NiO‑B2O3‑V2O5的化学计量比进行称料，按照原料、氧化锆球和无水乙醇1：2：1的质量比向原料中加入氧化锆球和无水乙醇，球磨4h后，在110~120℃下快速烘干，将烘干粉料压制成圆柱体，放置在氧化铝坩埚内进行预烧，其温度为550℃，保温时间为4h，升温速率为5℃/min；(2)将步骤(1)中得到的预烧体在研钵中进行初步研磨之后，按照粉体、氧化锆球与无水乙醇1：2：1的质量比放入到尼龙罐中球磨4h，并在110~120℃下烘干，向烘干后的粉体加入5 wt%聚乙烯醇（PVA）进行造粒，再将粉体压制成直径为12mm，厚度为6mm的小圆柱，最后，在550℃下排胶4h，其升温速率为1℃/min，并将排完胶的小圆柱分别在575~675℃下烧结4h，即得到所需的微波介质陶瓷。